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| ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究 | |||||
作者:Mold Sou… 文章来源:Mold Sources 点击数: 更新时间:2008-5-18 ![]() |
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在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件。 |
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