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  ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究            【字体:
ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究
作者:Mold Sou…    文章来源:Mold Sources    点击数:    更新时间:2008-5-18    

  在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件。
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